2024第20届郑州工博会将于2024年5月7-10日在郑州国际会展中心 隆重召开！！！同期论坛&现场活动集结发布！ 主办方精心策划多场论坛，聚焦行业热点赛道的发展布局、产业新应用的延伸拓展、产业的创新升级和前沿科技的创新水平等，邀请政府主管部门领导、100+行业专家和企业领袖、超2000位企业代表共同参与，分享趋势洞见，把握产业脉搏，共赴行业新时代。

2024 成都国际工业博览会（简称“成都工博会”）作为由汉诺威工博会和中国工博会承办机构联合打造的工业盛会之一，成都工博会立足未来工业的高站位，精确聚焦中国智能制造，将通过展示工业自动化、数控机床与金属加工、机器人、新一代信息技术与应用、节能与工业配套及新材料等智能制造产业链中的关键产品及解决方案，为上下游企业搭建高效的供需对接桥梁，促进制造业向数字化网络化智能化转型，推动西部工业产能新一轮发展。

春归蓉城繁花下，天府盛事乘风起。成都，这座历史与现代交织的城市，中国西部的经济重镇，即将奏响一场盛大的工业革命序曲。成渝经济圈今年的首场工业大展——由中国工博会和汉诺威工博会承办机构联合打造的第三届成都国际工业博览会（下称“成都工博会”）将于2024年4月24-26日在中国西部国际博览城隆重揭幕。

第20届郑州工博会将于2024年5月7-10日盛大举办，将从展会内容、观众升级、配套活动等各维度展开全面升级，当前筹备工作高效推进，成果显著，将以12大展馆、7万平米的总规模，7万专业观众、20余场会议论坛、1场中部工业采购节等内容恢弘呈现，相信届时必将为行业呈现一场更具品质、更多看点、更具成效的展会盛宴。

2024年4月24-26日，中国西部国际博览城，2024成都国际工业博览会， 2024成都工博会以“工业引领——赋能产业新发展”为主题，规划面积80,000平方米，预期汇集全球800多家工业领先企业，逾60,000名专业观众前往参观、采购。一场集产品展示、系列论坛、采供配对、交流合作等为主的大型现代工业技术博览会，期待您的到来！

IOTE2024第二十一届国际物联网展 上海站 时间：2024年4月24-26日 上海世博展览馆-北门(博成路) 展会由物联传媒创办于2009年6月份，至今已举办十五年，是全球首个专业的物联网展会，展会规模每年实现20%以上增长，参展企业历创新高，展会影响力不断扩大，是国内目前规模宏大、专业度高的物联网展之一，同时也已成为国内物联网产业发展的风向标。

NEPCON China 2024 将于4月24日-26日在上海世博展览馆举办。NEPCON China 2024 秉持专业的创新理念，通过“展览展示+行业节日”惊喜联动，联合物联网展一体化AIoT呈现，打造表面贴装技术的全景视界！

为积极响应政府号召，聚焦先进制造业发展，2024第十二届江门先进制造业博览会将于2024年4月18-20日在广东珠西国际会展中心（江门蓬江区）举行。本届展会以“先进制造，引领未来”为主题，将携手近400家参展企业，覆盖机床模具、自动化及机器人、智能装备、激光及焊接切割等主题，重点聚焦先进制造业发展，关注制造业企业新一轮的技术创新与升级，为行业献上一场高质量的工业盛会。

举办时间：2024/4/18---2024/4/20 举办展馆：西安国际会展中心(浐灞) 为进一步推动半导体及集成电路产业链的补链、强链、延链工程，陕西省工业和信息化厅联合陕西省教育厅、中国半导体行业协会共同指导，由陕西省数字经济发展协会主办，陕西省半导体行业协会以及安徽、江苏、浙江、天津、成都等行业协会协办的“2024第二届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨‘两链’融合创新发展论坛、中国（西安）电子信息产业博览会”在西安盛大召开。本次活动以“推动创新发展，促进两链融合”为主题，聚焦于半导体及集成电路产业的发展趋势、技术创新、产学研合作等方面，旨在推动产业链上下游的协同创新和深度融合，加快提升我国半导体及集成电路产业的综合实力和竞争力。

2024第十八届北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）将于2024年5月30日-6月1日在北京中国国际展览中心(朝阳馆)隆重召开；为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。 北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）创办于2005年，成功举办十七届，是半导体行业例会；CIOE EXPO见证了我国半导体行业水平的提高、促进了国内外半导体行业技术交流与融合发展、助推了国内外半导体技术设备市场的繁荣。是我国半导体工业应用行业盛会，一年一度集中展示新产品和新技术的重要平台和同世界半导体技术设备界交流的重要窗口；已经被国内外半导体技术设备制造商及相关服务商视为国际盛宴。