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2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会
发布于:2023-12-26 浏览:431次
2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会定档于2024年6月26日-6月28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)!为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台,探索半导体行业发展新路径,共掘半导体行业新风口!

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当前,人工智能领域的应用发展带动算力、存储、芯片和AI服务器等需求成倍增长,以光伏为主的新能源汽车和电动汽车、自动驾驶、智能制造、智能物联、AI医疗等领域的发展更是带动了市场对芯片的需求。预计未来五年,中国在储能、新能源汽车、光伏、工控等细分领域将保持高增长和高市场占有率。


为进一步升级产业链上下游联动模式,2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会定档于2024年6月26日-6月28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)!为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台,探索半导体行业发展新路径,共掘半导体行业新风口!


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2024 SEMI-e

“芯”中有算,智享未来




扬帆起航,引领产业向上进阶


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2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以“芯中有算,智享未来”为主题,守正创新向上进阶。展示内容更为丰富,活动体验更加多元精彩,同时将聚合国际化资源,开设“3馆10区”,展会规模超60,000㎡,预计将迎来800+企业盛装亮相,展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链,预计吸引60,000+观众到场参观。

除此之外,展会同期将结合行业热点推出主题活动40+场,邀请近百位行业院士、企业代表、业界大咖专题解码行业最前沿科技与思维,加速科研技术成果转换应用落地,全方位多角度推动中国半导体产业高质量发展。


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布局精细、抢跑产业新机


第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心4号馆、6号馆和8号馆举行,3馆联动,10+细分展品类别,抢跑新兴产业机遇。本届展会将汇聚芯片设计、晶圆制造与封装、先进材料、Mini/Micro-LED、电源&储能技术、半导体专用设备&零部件、IC载板/陶瓷基板、电子元器件、第三代半导体、AI与算力、算法、存储、CPO共封装、汽车半导体/车规级先进封装技术、机器视觉与传感器、毫米波雷达、激光雷达/自动驾驶、微电子综合智造等领域,联动产业链上下游,实现一站式解决资源互通、信息交流、产品贸易的需求,成就不容错过的行业盛会。

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第六届展会将以实际行动助力行业企业高质量发展,从商贸对接、新品发布、行业热点聚焦、创新技术交流等方面,集中展示智能信息化时代下半导体产业的最新成果及趋势,全方位呈现当前半导体行业丰富多彩的面貌和蓬勃发展的生态。

640 (3).png 能源创新 应势而为
近年来,国务院、财政部、工业和信息化部、科技部、发展改革委等多部门都陆续印发了支持、规范新能源汽车行业的发展政策,内容涉及新能源汽车的税率减免、购车补贴、 产业链企业扶持等内容,有力推动了国内新能源汽车行业的进步和发展。

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为推动产业结构向“新”而行,向“绿”转变,第六届展会新推出汽车半导体/车规级先进封装技术展区,展品涵盖车规级半导体主控/计算机芯片、功率半导体、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备和自动化设备等。在这里,一场科技展示+创意交流的盛会呈现眼前,一幅畅想未来绿色能源生活图景徐徐展开。


640 (3).png智创引擎 共话智能


人工智能需要大量的计算能力和存储能力,而半导体芯片正是提供这些能力的核心。为此,第六届展会将顺势而为推出AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区,涵盖人工智能芯片、方案、算力芯片及方案,数据存储、光电共封装模块及技术和设备等,展示全球数字领域中涉及5G、Web3.0、人工智能、元宇宙、数字人、ChatGPT、AIGC也代表着未来数字技术的最新发展趋势。

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640 (3).png开放共享 合作共赢

开放带来进步,合作共享共赢!第六届展会将积极扩大“国际朋友圈”,吸聚国际资源,重磅推出国际品牌展区。组委会将积极联通国内外市场,深度挖掘市场优势与需求潜力,让到场观众得以近距离感受国际较为前沿的、潮流的核心技术和产品,助力中国和全球市场双向对接。

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同期活动,洞见行业风向


SEMI-e 第五届深圳国际半导体展以行业的可持续发展为己任,紧跟政策和产业导向,展期三天内相继举行了2023人工智能高峰会、第五届5G&半导体产业技术高峰会、2023国际电源技术高峰论坛、第四届第三代半导体产业发展高峰论坛和2023 TWS耳机产业高峰技术论坛。活动现场群英荟萃,思想碰撞,近百位代表在传达当前市场趋势的同时,也围绕产业现状与未来分享众多的尖端案例,助力企业向前打破原有的运营思路。

与时偕行,第六届展会紧跟行业趋向,拟邀请资深行业专家、品牌企业领袖、行业协会代表等,聚焦第三代半导体、半导体产业技术、Mini/Micro-LED等热点领域,从政策环境、行业趋势、发展机遇等多个维度解读新方向、新技术、新产品,实现与会多方链接产业资源,促进行业长期互利共赢。
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半导体行业的发展程度是国家科技实力的重要体现,提升我国半导体相关产业的竞争力,已成为制造业升级的重要课题之一。近年来,国家各部门相继推出了一系列优惠政策,鼓励和支持行业发展,中国半导体产业有望在2024年迎来新的机遇和发展空间!



作为最具专业性与影响力的华南区半导体展会主办方,深圳国际半导体组委会将继续立足市场,整合往届优质资源,为展商和观众双方合作共赢开辟新空间、为半导体产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台,为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。

往届精彩回顾


5月18日,为期三天的第五届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)圆满落幕!本届展会积极响应“数字中国”号召,各项数据稳中有升:展览面积超40,000㎡集结643家精选展商。展品覆盖电子元器件、IC设计&芯片、Mini/Micro-LED、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料和第三代半导体7大领域,同期举办40+主题活动,吸引专业买家40,757人到场参观交流,累计73,646参观人次。


长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、镓未来、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、猎奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建起半导体产业交流融合的新生态。

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