2023年10月，富士经济对全球半导体材料市场进行了调查，并公布了截至2027年的预测结果。预计2027年市场规模将扩大至586亿美元，而2023年预计为465亿美元。2022年上半年开始的半导体器件库存调整预计将稳定下来，2024年起半导体材料的需求预计将增加。

       此次调查涵盖了硅片、光掩模、光刻胶等25种前端工艺材料，以及切割胶带、键合线、封装材料等11种后端工艺材料。我们还调查了三种产品：移动SoC（片上系统）、NAND闪存和DRAM。调查期间为2023年5月至2023年8月。

       半导体材料市场按工艺进行调查。预计2023年前端材料价值为334亿美元，较2022年下降11.9%。然而，对与 EUV（极紫外线）兼容的光掩模和光刻胶的需求正在增加。此外，由于晶体管结构的变化以及3D-NAND高度的增加导致工艺数量的增加，预计对成膜材料、蚀刻材料和清洁溶液的需求将会增加。因此，预计2027年市场规模将达到431亿美元。

       后处理材料的市场规模预计到2027年将达到155亿美元，而2023年将达到131亿美元。预计需求将由下一代通信半导体设备的需求驱动。

       富士经济公司列出了四种预计未来需求将会增加的半导体材料：光掩模、光刻胶、CMP浆料和PFC蚀刻气体。用于形成电路图案的光掩模市场预计到2027年将达到69亿美元，而2023年为59亿美元。随着对尖端生产线的投资不断推进，预计将出现显着增长，尤其是 EUV。

       光刻工艺中使用的光刻胶预计到2027年将花费28亿美元，而2023年预计将花费21亿美元。预计未来所有类型的需求都将增加，不仅包括EUV，还包括ArF准分子激光器和KrF准分子激光器。

       CMP浆料用于CMP工艺中以平坦化晶圆表面。2027年市场规模预计为23亿美元，而2023年为17亿美元。随着层数的增加和结构变得更加复杂，预计未来抛光工艺的数量将进一步增加。

       PFC蚀刻气体市场预计到2027年将达到11亿美元，而2023年预计为8亿美元。由于3nm及以后的逻辑产品和3D（三维）NAND闪存的多层化，市场将扩大。

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