展会名称

 2024中国（深圳）国际半导体展览会（CISEE-2024）将于2024年4月9-11日在深圳会展中心举办，CISEE-2024是专注于半导体行业国际性、专业化的展会平台，汇聚众多芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示等具有影响力的参展商，完整展示半导体产业链，打造深度的技术交流平台，通过行业趋势解读、政策导向与技术分享，充分挖掘行业发展新需求，共同开拓市场新机遇。

专项政策出台显著提振产业信心
    “十四五”期间，我国将聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持；充分发挥企业创新主体地位，推动产学研深度融合；强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设，并且加大人才培养，不断提升创新能力。未来，我国将以技术和产品发展相对成熟的SiC、GaN材料为切入点，迅速做大第三代半导体产业规模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、设备和应用等第三代半导体产业链重点环节，加强产学研联合，以合资、合作方式培育和吸引高水平企业，促进产业集聚和产业链协同，推动第三代半导体在电力电子、微波电子和半导体照明等领域的应用，打造第三代半导体产业发展高地。

半导体发展前景广阔
    为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，近些年来，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。凭借巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国半导体产业实现了快速发展，根据中国半导体行业协会统计，中国半导体产业销售额由2017年的7885亿元增长至2021年的12423亿元，年均复合增长率达12%，预计2023年中国半导体行业市场规模将达15009亿元。

产业链创新企业 全方位展示平台
    面向半导体领域展示前沿的创新技术及综合解决方案，掌握行业最新动向、洞察市场发展趋势、助力企业与行业上下游进行商贸洽谈，全面深化推进交流与合作，为业界充分展示产业最新发展成果和趋势，打造国际基础半导体领域展示平台。

CISEE-2024发展峰会将围绕半导体产业链多元化发展与技术创新，邀请IC设计、芯片、制造、封测、材料等各环节行业专家和企业代表进行交流分享，促进新一代半导体技术深度融合发展。

   发展峰会”已经连续举办三届，本届峰会从技术产品、采购预测技能、热点市场和国内外环境等维度，促进原厂、代理商、方案商、渠道商、互联网服务平台、检测认证机构和设备终端制造商上下游生态协同发展。我们期待新一届峰会对提升可应用性设计、可采购性设计、可测试性设计和可制造性设计等生产服务业和供应链安全的核心问题做出积极探讨。

    本次峰会观众：IC设计和半导体加工研发、产品经理和供应链管理人员，原材料、封装测试和管理人员，渠道商、电商平台采购和管理人员，以及行业协会、券商和分析师等产业代表。 

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