探索半导体制造的革新技术与智能化趋势
开播时间:2024-01-11 13:50
基恩士(中国)有限公司
会议介绍

随着技术不断进步,半导体行业正处于一个前所未有的变革时期。智能自动化不仅在设计和制造芯片的过程中发挥着越来越重要的作用,而且还在提高生产效率、降低成本、以及加速创新速度方面起到了核心推动力。在这个数字化加速的时代,我们迫切需要一场深度对话,以解锁并了解这些变革背后的科技和商业潜力。

加入我们,一起探索半导体行业的未来趋势和技术前沿。本次研讨会将集中讨论半导体制造过程中的技术革新,从单晶硅等的生产,再到晶圆的生产、光刻,最后到封装测试。行业领军企业和学术界的专家将分享他们的洞见和最新研究成果,为您呈现一个全方位的技术革新视角。

会议议程

时间
演讲主题
演讲嘉宾
14:00-14:30
半导体制造中的扩散工艺的应用与技术趋势
拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司
14:30-15:30
基恩士(KEYENCE) 传感器在半导体制造中的具体应用解析-提高良率,降本增效
基恩士(中国)有限公司
15:30-16:00
半导体封装技术创新与客制化应用
深圳大学微电子研究院
16:00-16:30
板级TGV 先进制成面临的挑战
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
演讲嘉宾
金文凯
拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司 工艺专家
拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司是国内领先的专注于以碳化硅为主的“第三代半导体”热制程设备的高新技术企业,为半导体芯片制程、基板领域提供先进的高端装备及高品质服务。
王玥欣
基恩士 (中国) 有限公司 Marketing Analyst
负责基恩士中国在半导体领域的调研和技术支持,卓越的专业能力及丰富的行业经验,积极参与新技术的研发和应用。搭建和维护基恩士中国与总部之间的技术沟通桥梁。通过依托基恩士全球庞大的技术储备,成功地解决了许多国内半导体行业面临的复杂难题。
赵君妍
基恩士 (中国) 有限公司 行业工程师
负责基恩士传感器部门在半导体行业的开拓和调查。在半导体行业拥有丰富的技术能力。多次参与半导体生产第一线的技术解决。
黄双武博士
深圳大学微电子研究院 封测中心主任
获得新加坡国立大学博士后,已在新加坡和美国工作18年,先后服务于日立化成(HCAP)、美光科技 (Micron)、星科金朋 (StatschipPAC、新加坡微电子研究所(IME) 、瑞士SFS集团旗下Unisteel公司技术总监。2014回国加入硕贝德无线科技 (SPEED) 负责TSV制造和指纹模组封装技术开发。
林挺宇博士
广东省半导体智能装备与系统集成创新中心 首席科学家
长期从事半导体微电子封装及可靠性方面的研究,曾主持制定适合于我国生产和研发基础的战略和规划技术方案、建立世界级的TSV/PC-BA/SMT工艺设计标准、实现2.5D/WLP/PLP整体工艺流程的贯通,填补国内在2.5D/3D/PLP整体集成技术上的空白,参与领导多项国家02专项,任课题组长及首席科学家,并在2015/2017荣获中国半导体新技术奖。
参会奖项

一等奖(30)

速写板

二等奖(60)

工具包

三等奖(60)

手电筒

参与奖(1000)

台历

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