会议简介
随着技术不断进步,半导体行业正处于一个前所未有的变革时期。智能自动化不仅在设计和制造芯片的过程中发挥着越来越重要的作用,而且还在提高生产效率、降低成本、以及加速创新速度方面起到了核心推动力。在这个数字化加速的时代,我们迫切需要一场深度对话,以解锁并了解这些变革背后的科技和商业潜力。
加入我们,一起探索半导体行业的未来趋势和技术前沿。本次研讨会将集中讨论半导体制造过程中的技术革新,从单晶硅等的生产,再到晶圆的生产、光刻,最后到封装测试。行业领军企业和学术界的专家将分享他们的洞见和最新研究成果,为您呈现一个全方位的技术革新视角。
会议日程
时间
演讲主题
演讲嘉宾
14:00-14:30
半导体制造中的扩散工艺的应用与技术趋势
拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司
14:30-15:30
基恩士(KEYENCE) 传感器在半导体制造中的具体应用解析-提高良率,降本增效
基恩士(中国)有限公司
15:30-16:00
半导体封装技术创新与客制化应用
深圳大学微电子研究院
16:00-16:30
板级TGV 先进制成面临的挑战
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
会议详情

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参会流程
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第二步
预先报名参会,并预先提出您感兴趣的问题。
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会议时间:2024-01-11 14:00-16:00
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