NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。 NEPCON ASIA 2023将以“全球电路板组装解决方案 + 半导体制造技术”为创新理念，展会将汇聚1,200个企业及品牌参展，展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动，带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机，绽放亚洲电子工业新活力。 此外，同期将举办超30场跨国、跨界活动，覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。

汽车零部件行业自动化物流与仓储解决方案

何彬，大福（中国）物流设备有限公司 何总对汽车行业中立体仓库的生产工艺进行了总结归纳，并融合现有智能物流技术，对汽车零部件生产工艺全过程中原材料，半成品，成品提供了从存储、转运和输送形成了全链路的数字化、智能化解决方案。

循环包装赋能精益化制造全周期

肖高飞，灰度环保科技（上海）有限公司，肖总表示随着研发的不断投入，目前循环材料可以伴随着使用次数逐步做降级生产，衍生多个业态的产品：从基础配套的周转箱、围板箱、托盘箱到注塑物流托盘、注塑框以及普遍使用的循环周转袋等等，灰度服务于200多家国内外知名企业，灰度的系列产品得到了广泛的使用，助力了环境污染的减少和生态环境的改善，实现生产与生态的共赢。

汽车零部件包装设计与应用

赵煜，中包包装研究院有限公司，汽车零部件在不同的场景下对于运输包装器具的要求是不同的，汽车总装厂的生产、汽车零部件的KD销售、汽车零件的售后销售存在很大的区别与共性的要求。赵总把中包包装研究院这十几年的工作项目经验，通过各个应用场景的需求提出应对方案。

电子电器物流包装的创新与研究

徐欣，昕诺飞（中国）投资有限公司，徐经理从事跨国企业集团的包装类工作27年，精通各类包装工作，包括设计、新材料应用、价值工程项目、包装质量的控制和改进包装质量等。徐经理结合自身在行业经验分享了物流运输包装的创新与可持续发展研究、物流运输包装的未来发展趋势。

生产物流全流程智能化解决方案探讨及难点分析

李立民，北京伍强智能科技有限公司，李总跟我们探讨智能制造生产物流智能化全流程解决方案，其中包含了汽车及零部件、工程机械、商用飞机、军工、标准件生产。剖析其中重点和难点，如全流程生产物流规划、超大件存拣、中小件存拣、大中小件配送上线、上线载具、工位分析等。

Modula助力智能化和数字化工厂的仓储解决方案

霍杰秋，摩登纳（中国）自动化设备有限公司，摩登纳专注于物流自动化超过30年，旨在优化空间，改善任何工业环境下的拣选工作和存储操作，极大提高生产力，使操作员免于