“芯”技术·新机遇|2024ASIE先进半导体产业博览会
发布于:1970-01-01 浏览:1211次
2024年11月13-15日先进半导体产业博览会暨第二届先进电子材料大会应运而生,届时将汇集全球范围内的行业巨擘、科研机构和市场先锋,共同探讨和揭示半导体技术的未来走向。
在全球科技革新的浪潮中,先进半导体技术的发展已成为推动社会进步和经济增长的核心动力。随着库存压力的逐步释放、消费者信息阶段性重构以及“双循环”战略的深入实施,中国半导体市场有望在2024年实现强劲反弹。基于此,2024先进半导体产业博览会暨第二届先进电子材料大会应运而生,届时将汇集全球范围内的行业巨擘、科研机构和市场先锋,共同探讨和揭示半导体技术的未来走向。我们致力于将此次博览会打造成为全球半导体行业的风向标,以“芯”技术·新机遇为主题,以先进封装、制造加工和材料三大领域为重点,以四大同期热门会议为支撑,围绕前沿技术的最新进展和市场转化, 共同探索创新驱动产业升级的进阶之路,旨在为全球从业者提供一个兼具前瞻性、创新性、实用性及协同性的国际交流平台,引领行业迈入更先进的制程技术时代。2024先进半导体产业博览会展会面积达50,000+平方米,将汇聚全球各地850+家参展企业和超30,000+名专业观众,同期举办20+主题活动,设立了设计展区、封装与测试展区、制造加工设备展区、器件展区、材料展区、创新成果展区、热管理特色展区7大展区,向全球展示先进半导体产业的新技术、新产品、新服务、新模式、新趋势、新理念。设计展区IC设计、芯片设计、EDA、IP模块、模拟仿真等。封装与测试展区设备:贴片机、引线机、划片与检测设备、切筋与封装设备、电镀。检测:前道(晶圆):椭偏仪、四探针、原子力显微镜、热波系统、扫描电子显微镜、相干探测显微镜、光学显微镜、扫描电子显微镜。后道(封测):Soc测试机、存储器测试机等、分选机、探针台等。辅材、部件:光学部件、晶圆传输、气液控制、电源、卡盘、陶瓷组件、真空部件、载具、测试座、发生器、检测、检测系统、ESC、ESD等。材料:电子封装、电子装联、封测设备、晶圆量测设备、检测辅材与部件、电子封装与装联粘合剂、键合材料、引线、陶瓷和玻璃、灌封、包封和塑封、陶瓷封装材料、芯片粘贴材料、焊接材料、电镀与沉积金属涂层、印制电路板、封装基板、下填料和涂层、以及热管理等。制造加工设备展区原料制造 拉晶、切割、抛光、清洗、分拣、检测等设备和辅材。沉积(PVD、PECVD、MOCVD、LPCVD)、氧化炉、光刻机、清洗烘干、涂覆机、掩膜版、干法刻蚀机、湿制程设备、掺杂(离子注入、扩散机)、CMP(化学机械抛光)、清洗、离子注入与扩散机等。器件展区光电器件、MEMS传感器件、功率器件、小信号器件及集成电路等 。材料展区硅基、镓体系材料、第三代半导体材料、光刻工艺材料、CMP抛光材料、湿电子化学品、电子特气、靶材、光刻胶、二维半导体材料、金刚石、砷化硼等。创新成果展区芯片产品:集成电路(逻辑芯片、储存芯片、模拟芯片、微控单元)、分立器件(光电器件、传感器、功率器件、小信号器件)、先进封装技术(倒装焊、晶圆级、2.5D、3D、chiplet等)。高校科研所:二维半导体材料、砷化硼、金刚石等、光量子芯片、碳基器件、实验室测试仪器、电介质材料、电磁兼容、防护材料等。3C,物联网、5G6G、AI、汽车电子、ARVR等创新场景以及高校研究院科研成果。热管理特色展区材料主题展示区:原材料、导\散热材料、隔热材料、储热材料与系统、辅助材料与配件。创新成果展示区:固态制冷(变相制冷、辐射制冷)、热管理创新产品、创新应用展示、科研单位技术成果。解决方案展示区:热设计&仿真、导散热组件、系统级解决方案。仪器\设备展示区:热分析仪器、工艺设备。液冷展示区:冷却液、液冷机柜、零部件、液冷系统设计与集成。国际化视野与参与度邀请全球范围内的半导体行业巨头、创新型企业以及知名学术机构参展,确保展会的国际影响力和技术水平。举办国际半导体峰会,邀请全球半导体行业的领袖、专家学者和政府官员参与,就行业趋势、技术革新、政策环境等议题展开深入讨论。技术革新与前瞻性设立“未来科技展区”,集中展示基于新型材料和前沿技术(算力算法、量子计算、光子学芯片等)的半导体产品。引入虚拟现实(VR)、增强现实(AR)等技术手段,通过沉浸式体验让参观者更直观地了解先进半导体技术的应用和未来趋势。商业对接与合作平台设立专业的商业对接区域,为企业提供一对一的商务洽谈机会,促进实质性合作。开设在线博览会平台,实现线上线下相结合,扩大影响力,方便无法亲临市场的国际参与者线上参与。教育培训与人才交流举办行业专业培训工作坊,邀请业内专家进行技术分享和经验交谈,提升行业人才的技能与知识水平。开设青年科学家论坛,为半导体领域的青年才俊提供展示研究成果和交流思想的平台。应用创新成果,展中展重点展示低功耗、高效率的绿色半导体技术,强调可持续发展的重要性。展示超大规模的丰富应用成果,集成电路在传感器、物联网、新一代计算、汽车电子、智能家居、消费电子等领域的融合创新应用。展区将举办特色产学研活动、学术海报展区、成果集市、创新应用解决方案展区,邀请行业专家和学者就行业痛点难点问题及创新技术、创新产品等进行深入探讨和交流;地区政府、园区产业规划、政策解读,让参展企业熟悉政策、了解政策,充分享受政策红利,促进企业平稳健康发展。此外,还将组织项目路演、项目精准对接,让参展企业和投资方可以精准地面对面洽谈,从而更加高效达成合作意向,促进各方合作和共赢。