2024南昌国际半导体及集成电路博览会
发布于:1970-01-01 浏览:1099次
2024年10月21日-22日在南昌绿地国际博览中心举办的2024南昌国际半导体及集成电路博览会,半导体及集成电路产业一直是科技和电子领域的核心部分,对于推动数字化、信息化社会的发展至关重要。据统计,2023年半导体产业全球市值为5320亿美元,2024有望实现大幅增长,达到6309亿美元。
时间:2024年10月23-25日 地点:南昌绿地国际博览中心 同期举办:南昌光博会邀 请 函 承办单位: 北京拓威国际展览有限公司 大会官网: http://www.sicexpo.net ◆ 展会介绍 半导体及集成电路产业一直是科技和电子领域的核心部分,对于推动数字化、信息化社会的发展至关重要。据统计,2023年半导体产业全球市值为5320亿美元,2024有望实现大幅增长,达到6309亿美元。半导体产业细分众多领域,包括芯片设计(IC设计)、半导体材料、传感器和MEMS、光电子学、功率半导体、RFID和射频通信、汽车电子、消费电子等众多行业。南昌市政府出台相关政策推进半导体产业发展,地理位置优越,位于中国中部,有利于与其他城市和产业园进行深度合作,形成完整产业链。“南昌国际半导体及集成电路博览会”以南昌为中心,辐射影响周边如武汉、长沙、南京、合肥等城市,进而将影响力扩散至全国。南昌将以“南昌国际半导体及集成电路博览会”为窗口,进一步加深中国与国际半导体产业合作,搭建起连接国内外的完整产业链。◆展会宣传◆合作媒体:通信产业报、通信世界、光纤在线、中国通信网、光通信网、网络电信、中国制造网、华强电子网、中国激光设备网、激光制造网、中国激光网、激光世界、激光网、光粒网、光学在线、视觉系统设计、应用光学、中国光学网、光电行业网、光学中国网、中国机器人网、全球无人机网、中国激光设备网、激光网、光电汇、中国智能化网、激光制造网、中国光电网、中国光电; ◆短信:短信(商品、设备、技术) ◆专人派发:安排专业人员到行业内展会派发请柬、门票,面对面邀请邀请观众;◆电话营销:电话邀请专业观众; ◆软新闻宣传:组委会官网及合作网站新闻稿、专题报道;◆为何选择南昌半导体展?1、 深化半导体产业布局,政府大力投资助力相关产业腾飞2、 南昌小蓝经开区出台集成电路发展三年计划,推动集成电路领域发展3、 2023年电子信息产业规模万亿元,未来市场前景广阔4、 科研机构、高校等相关机构助力实现从科研生产到应用落地,实现技术应用化5、 聚合优质资源,协同技术研发,上百家企业参展,打通全环节产业链布局6、 以需求为导向,让企业同用户面对面,布局配套研发,指引企业未来发展7、 江西省政府发布十四五芯蓝图,力争2025年集成电路产业规模突破500亿元◆展览时间: 报道布展:2024年10月21-22日 开幕日期:2024年10月23日(9:30) 展示交易:2024年10月23-25日(8:30-17:00) 撤展时间:2024年10月25日(16:00) ◆展览范围博览会以客户需求为导向,整合上中下游产业链资源,为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。展区设置更加精细化、专业化,呈现半导体产业最新技术成果与区域风采,促进半导体产业创新融合发展。1、IC设计专区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;2、集成电路制造专区:晶圆制造厂及代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等;3、封装测试专区:测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等;4、半导体材料专区:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、石墨烯、石墨粉、石墨材料、芯片粘合材料等;5、设备制造专区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等;6、电子元器件专区:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等;7、AI+5G专区:工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等;8、智慧电源专区:微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等;9、综合展区:全国各地政府组团、半导体相关领域产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。◆收费标准: 展位类别标准展位(3mx3m)豪华展位(3mx3m)光地(36㎡起租)备注内资/合资企业11800元/个12800元/个1000元/㎡双面开口展位加收10%外资企业25000元/个28000元/个2000元/㎡双面开口展位加收10%展位配置:普标配置说明:一张咨询桌、两把椅子、两盏射灯、一个电源插座、楣板豪标配置说明:一张咨询桌、两把椅子、两盏射灯、一个电源插座、楣板、高门头光地:光地不配备任何设施,另需缴纳施工管理费和电费◆主要活动: 1、博览会开幕式 2、2024国际半导体产业发展高峰论坛3、2024国际集成电路设计高峰论坛 4、2024国际创新材料发展高峰论坛 5、2024国际智能芯片高峰论坛 6、交流晚宴◆现场广告:通道桁架广告、移动桁架广告、礼品袋等(详细资料备索)。◆会刊(210mmX145mm)/证件广告:封面 封底封二/扉页跨版封三彩内参展证(独家)参观证(独家)200001800010000元800080003000元20000元/展期50000元/展期◆技术交流会:交流会/推介会12800元/场(45分钟)主题自定,会议详细资料及赞助方案备索。◆ 参展程序 1、参展单位须详细填写《参展合同》并加盖公章,扫描或拍照发至组委会;2、报名后,参展单位须在5个工作日内将相关费用汇入组委会指定账户;3、展位安排以“先报名、先交款,先安排”为原则,组委会有权对少量展位予以调整。组织单位:北京拓威国际展览有限公司联系人:姜女士 电话:19639228280