2026年7月1日，由慕尼黑展览（上海）有限公司与智博数字联合主办的“AI时代的数据中心重构与边缘创新应用论坛”在上海新国际博览中心成功举办。作为2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）的核心同期活动之一，论坛汇聚了来自华为云、节卡机器人、灵境智源、智用开物、中科曙光、恩智浦半导体、中航光电、顺丰科技及扬杰科技等产业链前沿企业。活动围绕AI算力基础设施的架构变革、具身智能的技术突破、工业AI智能体的落地实践等议题展开了深度探讨。

向未来的AI算力：云原生、绿色计算与芯片应用新架构

王侃颉 华为云解决方案架构专家 

华为云计算技术有限公司

王侃颉提到，大模型能力上限尚未触及，算力需突破规模和效率瓶颈。行业趋势为超大模型、超大规模有效算力线性提升、超多器件高效管理。华为提出“以联接换算力，以云服务换资源高效”的AI-Native基础设施，从CPU主从架构转向多元算力对等计算架构。昇腾云新一代AI集群实现超节点384卡（Scale up）、集群16万卡（Scale out），采用CPU对等互联、内存池化统一编址、统一高速协议。

在行业实践层面，华为展示了多个落地案例。智能排产提升制造效率；路径装箱优化，装箱时间从20分钟降至2分钟，效率提升10倍，包材空间利用率达46.97%，年运输成本降超15%、包材成本降超20%；服装排产应对22+类约束，均衡产线；烟草干线运输兼顾10+种约束，运费较人工下降20-30%。

具身智能：打造人机共生的新时代

檀鸿浩 战略合作总监&总裁助理具身智能事业部 

节卡机器人

檀鸿浩介绍，节卡作为全球领先的通用智能机器人公司，2024年协作机器人产品国内市场占有率达21.9%，稳居首位。他重点分享了节卡全尺寸人形机器人关节模组及K1系列产品——K1 25KG版本单臂额定负载达25kg，重复定位精度±0.05mm，预计6月底启动小批量交付。此外，JAKA Kargo轮式人形机器人面向工业移动作业场景，通过力控双臂、全向移动底盘与强算力协同，为柔性制造提供精准高效的作业能力。檀总表示，节卡正与汽车产业链企业开展场景验证，推动具身智能产业化多点落地。

具身智脑技术挑战与发展思路-灵境智源边端侧计算平台

李智垠 泛具身销售经理

上海灵境智源科技有限公司

李智垠介绍，灵境智源由上海人工智能研究院重点孵化，致力于打造全球领先的端侧算力软硬件生态。李经理重点介绍了灵境智源首创的“德沃夏克”类生物脑智脑计算架构，实现“大脑”（决策层）与“小脑”（控制层）协同。同时，灵境智源推出的“通境N系列”与“致境T系列”两大具身智脑产品线，通过软硬件协同创新为机器人及智能装备打造“智慧大脑”。灵境智源还参与了全国机器人标委会牵头的《具身智能机器人和移动通信技术研究报告（2025版）》的L1-L5智能化分级等核心章节的起草制定。

“对话”已去，“本体”可追-工业级AI智能体落地的最新思考

周闻钧   首席技术官 联合创始人

广州智用开物人工智能科技有限公司

周闻钧指出，通用大模型存在“语境断裂”“能力孤岛”“管控真空”三大痛点，根本原因在于AI缺乏企业级身份体系。智用开物提出从“概率性智能”转向“确定性智能”的三大技术支柱——本体（Ontology） 、驾驭（Harness） 与协同（Agent Team） 。本体通过设备、拓扑、业务、风险四层语义映射，让AI理解物理世界的“规矩”；驾驭通过能力装配、执行管控与仿真校核，确保AI输出可验证、可回退、可审计；协同则通过共识、检查点、回滚、降级四大机制，实现多智能体的高可靠协作。周总特别强调：“工业级AI不是直接使用大模型，而是'把模型装进笼头'。”

算力底座再升级：分布式存储系统如何支撑 AI 数据中心高速演进

刘帅 华南区运营总监

中科曙光

刘帅剖析了AI训推全流程对存储系统的核心诉求。他指出，从预训练到后训练、从多模态到Agentic时代，存储需求正从“大带宽+大容量”向“低时延+数据检索+查算协同”演进。曙光推出F9000极致性能与S6000性能容量兼具的存储方案，通过“3+5高效协同”突破架构壁垒。其中，XDS技术实现数据直通GPU显存，内存占用降低80%+；BurstBuffer技术使读性能提升2倍+；多级KV Cache池化管理可降低30%的GPU资源消耗，推理效率提升50%。此外，曙光还提供了从数据采集、预处理、训练到推理归档的全生命周期数据管理能力。

云端与指尖的共舞：重塑AI时代的算力版图

弋方 高级市场经理

恩智浦半导体

弋方深入探讨了AI算力架构从云端到边缘部署的核心逻辑。恩智浦展示了面向数据中心的完整解决方案——从BMC（板级管理控制器）的OSM开源参考设计到800G/1.6T光模块的MCX微控制器，从Coolant Distribution Unit液冷平台到全面的服务器管理产品组合。在边缘AI方面，恩智浦发布了Ara240独立神经网络加速器，可提供高达40 eTOPS的算力；eIQ GenAI Flow支持在i.MX 8/9系列平台上部署LLM/SLM/VLM模型；最新推出的eIQ Agentic AI Framework（AAF）则面向自主式AI，支持智能体间的A2A协议与MCP标准，推动边缘设备从“感知”向“自主决策”进化。弋方表示：“恩智浦既能护航云端的高效与安全，又能提供端侧AI整体解决方案。”

面向 AI 算力的数据中心高速互连传输方案与演进趋势

马陆飞  产品经理

中航光电科技股份有限公司

马陆飞在论坛上提到，当前112G产品已全系列规模化量产交付，覆盖背板、芯片侧及外部IO全链路场景；224G完整互连方案已自研落地，器件带宽突破70GHz。面向未来，中航光电判断448G超高速互连已进入标准化关键周期，并明确“短距铜互连、长距光互连”的光电共存格局将在未来3-5年持续稳定，铜介质不会完全被光互连替代。公司同步布局全光链路产品，形成覆盖智算中心长短距互连需求的全栈能力，为国内AI大模型与超大规模智算集群规模化落地筑牢硬件传输底座。

智慧物流新基建：鄂州花湖机场航空物流数智化实践 

卢杰 交通运输行业负责人

顺丰科技有限公司

卢杰分享了顺丰在航空物流数智化领域的探索成果。顺丰科技成立于2009年，已实现物流全环节数字化，自研物流垂类大模型与认知决策智能体，获CMMI5级最高资质认证及工业工程界“诺贝尔奖”——2025弗兰兹·厄德曼全球决赛奖。

核心产品“丰智云”为数智物流供应链操作系统，“丰知”为供应链领域大模型与智能体集群。基于鄂州花湖枢纽，顺丰成功打造我国首个“数字化&智慧化”兼顾的双层国际货站，孵化“丰隽云镜·机场数字孪生智慧大脑”。该平台通过大数据、仿真+孪生、AI算法、视觉分析四核设计，实现TB级日处理量、30+系统融通、分钟级运算效率，拥有2.3万台分拣设备及52公里输送线，峰值处理28万件/小时。国内首创“顺势监管”模式，货物通关仅需15-20分钟，成为全国乃至全球航空货运站智能化运营标杆。

算力基石：系统架构与核心功率器件趋势

许广通 FAE应用总监

扬州扬杰电子科技股份有限公司

许广通介绍，作为全球功率整流器件排名第一、中国功率半导体器件Top 3的IDM领军企业，扬杰科技2025年营业收入达71.3亿元，年产量700亿只。同时，许总系统梳理了AIDC供电架构从UPS到HVDC再到固态变压器（SST）的演进路径。在功率器件需求方面，UPS场景正从IGBT向IGBT Module + SiC Diode升级，HVDC场景对SiC MOSFET的需求从750V向1200V+演进，SST场景则对2300V/3300V SiC MOSFET模块提出更高要求。许总指出，目前AIDC供电架构中的宽禁带半导体仍以国际品牌为主，预计2-3年将有望实现全面国产化。

本次论坛从云原生算力架构、具身智能产业化、工业AI智能体落地、分布式存储革新、边缘AI芯片与算法、高速互连到功率器件能源底座，全景式呈现了AI时代数据中心重构与边缘创新的技术版图。演讲企业从各自领域出发，既直面当前产业面临的算力瓶颈、成本压力与落地挑战，也给出了可落地的技术路径与商业化方案。